半导体芯片科技是资本市场的大权重和大题材票，在我国的资本市场上来说，其实大部分时间都被投资者忽略了，一个投机性太强还不成熟的市场只能大部分时间都被忽略了，在没有大的背景和大好环境下，整个板块很难启动行情，没有足够大的资金量来承接很难启动这个板块，但又不能不谈这个板块，它还是会经常周期性的启动，只是在底部区域会来几次超跌反弹行情，国外成熟市场就不同了，就一个英伟达概念股就能撑起科技股的天下，得到全球资本的青睐。

米云虽然不喜欢操作半导体科技票，但还是拿了一只科创板的票和一个半导体ETF票，只有半导体ETF票在盈利中，股票处于解套和被套的边缘徘徊，只能怪米云太乐观了，稍微谨慎一点，减仓一点就不至于被套上，而且还是最近两个交易日被套上了，盘中都有机会做T降成本价，米云只不过格局了一下，就被套上了，也是无奈，散户的通病，该走不走，一犹豫就被套上了，半导体ETF还是狠心减仓了三分之一仓位，就顺利盈利近三十个点，短时间不至于被套上。米云在这里呼吁投资者们，不要跟股票谈恋爱，在大盘波动和下降趋势中，个股解套就走，或者大幅降低仓位，减低持仓成本，千万不能学米云乐观，一乐观就出事，一格局就挨套。

市场就是逐利场所，不讲究格局，只讲战果，只追求投资回报率，历史告诉我们风格不可能只有一种，快进快出和现金为王才是投资流动性最高的手段。在降息预期下我们不去预测未来的走势，但是认识准备多元化弱相关性工具才能在不同市场环境中能活下来，只有先解套盈利活下来，才有发展和活得好。

存储芯片作为现代高科技产品的核心部件，其应用范围极为广泛，不仅涵盖了航空航天、低空经济、人工智能、机器人技术、无人驾驶等前沿领域，还在维护国家国防安全方面发挥着不可替代的作用。

存储芯片不仅是人工智能向前发展的核心引擎，更是国防信息安全离不开的重要底座。

近年来，随着国内科研机构和企业的不懈努力，我国存储芯片产业已经从过去的依赖进口实现了向自主创新的转变，彻底改变了过去的被动局面。

可以预见，未来随着人工智能、物联网以及航空航天等产业的快速发展，我国的存储芯片产业有望走出国门，抢占更多市场份额。而真正掌握相关技术的核心企业，也将迎来股价与业绩的双双腾飞。半导体科技存在的问题和发展瓶颈也不是没有，未来的市场也是广阔无垠的。

周期成长是半导体行业最显著的特征，作为数字世界里的石油，更小更快更高效的芯片可以使AI模型运行得更快处理更复杂的任务，新的半导体技术如量子计算和神经网络芯片也为AI的发展打开了新的可能性，反过来AI技术的突破也将带来半导体的需求爆发，驱动半导体周期向上。

长期来看半导体行业下游需求影响中游制造的资本开支，而中游制造环节的资本开支决定了设备投资的规模，进而决定了上游设备厂商的收入，未来行业的增长将主要由以下三个趋势驱动，分别是产业数字化、自主可控以及技术进步。

虽然半导体有明显的周期性，但全球数字化继续深化的趋势，大概率不会改变各个行业中对于运算存储和传输等环节的需求，大概率会持续增长，运用到各行各业中。

数据显示现在全球半导体市场规模超过5000亿美元，美国半导体行业协会预期到2025年会超过6000亿美元，2030年则有希望超过1万亿美元，我国的半导体市场需求也不低。

2023年受到全球半导体周期影响，根据SEMI数据，2023年全球半导体设备市场低迷，晶圆厂扩产动力不足，半导体设备规模略降规模仅为1062.5亿美元，同比降低1%。

我国是增速最快的地区，受益于晶圆厂积极扩产，带动对设备的需求高增，2023年半导体设备市场空间由2022年的282.7亿美元增至366.0亿美元，市场份额由2022年的27%增至34%，目前是全球最大且增速最快的地区。这个趋势大概率还会延续，SEMI预计在未来三年仍将引领全球半导体设备支出，预计年CAPEX维持在300亿以上，位居第一，美国受益于本土芯片法案美国本土半导体设备CAPEX预计将从2024年的120亿快速扩张至2027年的247亿，历史数据显示半导体设备市场规模占据行业资本开支的平均比重达到67%。

相较IC设计封测环节，晶圆制造是我国当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产，我国市场晶圆产能缺口较大，2021年底晶圆全球产能占比仅为16%，远低于半导体销售额全球占比。而且包含台积电海力士等外资企业在本土的产能，加上外部制裁事件频发的背景下，晶圆环节自主可控需求越发强烈，本土晶圆厂逆周期扩产诉求持续放大，在本土大型晶圆厂中中芯国际和华虹等均已经明确相应的扩产计划，对应也会有半导体设备出货量的提升。

先进制程和存储是半导体行业最关键的技术之一，随着技术的进步生产环节和流程也对设备提出了更高的要求。

首先是先进制程国际上先进芯片线宽向7nm和5nm及更先进工艺的方向升级，但国内受光刻机波长限制，芯片制造过程中需要结合刻蚀和薄膜设备采用多重模板工艺，刻蚀设备方面需要利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升，尤其是在7nm及以下节点刻蚀工艺的精确性和一致性直接影响到芯片的性能和良品率，根据中微公司公告披露逻辑器件刻蚀次数，随先进制程升级而增多5nm，先进制程逻辑器件大约需要160次刻蚀相较于10nm增加50%，极大地增加了刻蚀设备的需求。

其次是存储器件，目前3DNAND可以克服2DNAND的容量限制与存储单元水平，堆叠的2DNAND不同3DNAND，使用多层垂直堆叠，在不牺牲数据完整性的情况下扩展到更高的密度，以实现更高的密度和更低的功耗，更好的耐用性，更快的读写速度和更低的成本。

刻蚀设备方面对于3DNAND而言，根据TokyoElectron的测算刻蚀设备支出占比从2D结构时的20%逐步提升至3D结构的50%。

沉积设备方面堆叠需要在多个层次上进行精确的薄膜沉积，以确保每一层的厚度和均匀性符合设计要求，ALD原子层沉积技术设备能提供更出色的薄膜均匀性和精确的厚度控制因此脱颖而出。

上一轮半导体周期的决定因素是地缘政治加上疫情导致的供求关系扭曲，2022年下半年全球半导体市场进入下行区间，库存水平较高和下游需求较弱这两个因素如同两座大山一样压制着本轮半导体周期。

从需求侧看，按照下游应用的分类，如果将像智能手机部分PC以及娱乐广告数据流相关的数据中心，统一计算通信消费类相关的市场，将占到半导体总市场规模的接近60%，是当前全球半导体的重要基本盘。