第一千二百五十五章 硬的不够,软的来凑(2 / 2)

从巴统到后来的瓦纳森协定,中国都被排除在外,而在巴统和瓦纳森协定之内的发达国家,在芯片半导体产业中各有其分工、无缝合作,构建起了森严的技术壁垒。

这就给中国,甚至所有有意愿发展芯片半导体产业的国家,强加了一个巨大的、难以改变的外部约束,这直接把中国的芯片半导体产业限定在了一个封闭的死循环中。

早期韩、日、台岛,地区芯片产业之所以能够崛起,那是有米国技术转移的鼎力支持。

而荷兰最先进的专用设备制造商ASML,同时拥有美、韩、台岛三方股东。

在后发者的发展路径上,中国在第一关就被难住了。

要破这个局本身非常的艰难,但是周至给老胡的建议是不用急,完全不用急。

不急的原因,就是周至认为,国家完全有能力致力于埋头发展,培养出一个让全世界所有国家,所有公司都垂涎三尺的巨大市场。

然后就简单了,天下熙熙,皆为利来。

只要利益足够大,资本家犯罪那就不叫犯罪,那叫干回老本行。

无论多么森严的壁垒,从内部攻破才是最容易的。

现在的我们,需要的是给这个联盟里的某些成员,营造出一个大打番天印的合理的,充分的,甚至还是正义的强大动力和理由。

然后就一边自我发展,一边坐观窝里斗,有机会的时候伸手捡个漏,没有机会就继续自我发展就可以了。

皇帝不急,急的就该是太监了。

但是思路这样理下来,勉强可以理顺,但是老胡是政治敏感型人物,又提出来一个问题,那就是经过“808计划”的翻车之后,用一个科技技术含量并不高的智能IC卡,就能够满足国人和上级对于发展大规模集成电路芯片的预期了?

用脚指头想都知道,这根本就不可能!

然后周至就乐了,老胡啊,硬的不够,咱们还可以软的来凑嘛!

现在我们智能IC卡已经有了,智能IC卡是啥,其实就是一台迷你的电子计算机。

电子计算机的两条腿又是啥?硬件和软件。

所以我们将智能IC卡的技术先吃透,然后提升性能,在配上我们公司开发的通用操作系统平台,它不就变成一台真正的迷你计算机了?

这个通用平台可以用在许多方面,因为小巧,最适合的当然就是各种移动场景,目前可以是音乐播放机,复读学习机,录音笔,数码相机……

等到将来技术成熟,我们就可以尝试着将这些功能全部集合到一起,再加上移动通信功能,嗯……