4、软件题材方面,受国外非法测绘消息影响,市场对数据安全概念有了一定关注,相关个股封板效果较高。跌幅方面，白马消费股如白酒以及地产相关概念股跌幅居前,白酒下跌主要还是权重近期补跌影响:地产主要受利好消息兑现影响，资金流出意愿较强。

5、成渝板块：1、2024年10月15日盘后消息，四川省政府三期地方债已招标结束，投标倍数均在20倍之上。 2、四川相关部门研究起草了《关于发挥省旅投集团龙头企业作用助推四川旅游业高质量发展行稳致远的实施意见》（征求意见稿）。3、重庆：动真碰硬深化推进国资国企改革 全力打造标志性成果。

成都路桥、重庆建工、四川金顶均，大宏立，四川长虹、四川成渝均2连板。在周五情绪退潮，前排相对较好。

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6、央行、金融监管总局和住建部在国新办发布会上提出房地产相关一系列政策举措，包括将通过货币化安置房方式新增实施100万套城中村改造、危旧房改造、年底前将“白名单”项目信贷规模增加到4万亿元等。房地产板块遭到资金兑现。

7、军工：第十五届中国航展将于11月12-17日珠海举行。成飞集团上调存款额度、合同负债达到455亿，或打响军工景气反转第一枪。趋势低吸战法：安达维尔，江龙船艇。阴阳重炮：光启技术。

8、半导体/芯片：芯片是这波大科技方向中滞涨板块，不过昨晚利好就来了，在周五不能抢的太高，不过芯片板块容量大，分支多，想要集体高开，有难度。

在周五市场就走得非常关键了，在上交易日时晚上关于半导体的消息是比较多的。比如说老美台积电在上交易日时晚上拉接近10%;比如说半导体板块已经公布三季报业绩的几家公司的情况来看都是有大幅预增的情况;比如说在半导体方向外围依然有“卡脖子”的动作。外围变本加厉“卡脖子”的动作，很可能会刺激和强化国产替代的逻辑。

资金抱团出现松动迹象，结合此前润和软件高位天量巨震，以及本轮鸿蒙概念股中所累积的大量获利盘，站在资金安全的考量近期或更需留意再度的兑现风险。部分资金依旧可能会在华为产业链内部进行高低位的切换，因此仍可在上述方向中寻找一些后排补涨的机会。

003015日久光电：（观点仅供参考），消费电子+柔性屏+华为，形态上小阳线走趋势，量能也很温和，如果资金切换到消费电子，这种抗跌票是首选，等回踩5日线附近低吸。

联动科技：（观点仅供参考），中芯国际概念+第三代半导体+先进封装。可以对标富乐德，题材非常接近，在周五如果富乐德一字，联动也不会缺席，昨晚半导体出利好在周五大概率是高开了，盘子小是优势。

杰美特：（观点仅供参考），华为Mate 70+电商+跨境电商+智能穿戴+AI眼镜+消费电子+苹果+AI手机。市值最小、好点火，突然拉个出现20cm也不要觉得意外。这一轮可以看到前高。

001298好上好：（观点仅供参考），华为海思概念股+消费电子+芯片概念+存储芯片，也是硬茬子，新高是迟早的，低吸为主。

预计接下来的走势依旧会震荡为主，一些强有力的政策也要等到M国11月5日大Y结束过后，才会出。这段时间大家注意操作节奏，做做短线即可。

下面这三个逻辑，必须看懂！第一，从长线来看，就是先炒作，再兑现也就是前面吃了个猛药，如果没效果，就横盘震荡，如果有效果才能出慢牛，而验证效果的东西，需要看业绩，并且吃完药想发挥作用，怎么也得半年，所以我觉得后面最大的一段主升，应该在明年上半年！

第二，中期来看，现在明显是炒作结束，需要休息，盘整不可怕，这只是正常需求而已，接下来半个月应该只存在波段机会！第三，摆在面前的问题，无非就是在反复回踩确认！

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