就如同名字表述的一样，单从外形来说，gamebrick2看起来就是一台比日后的任天堂switch更小但更厚的方形掌机。

非对称的摇杆和按键，分列屏幕两边。

如果把掌机翻过来，厚实的机身背面，是根据玩家手型优化过的有握持感的亚光面塑料造型。

而散热口，位于机身侧面正上方。

在e3展会上的观众，大概并不知道gamebrick2采用了散热风扇的设计。

而之所以这么做。是因为这款掌机的硬件架构。

Psp和gamebrick2先后公布了硬件指标之后。

网络上两家主机的拥趸也隔空嘴炮对战。

确实，psp宣称的3d多边形处理能力看起来是要更强一些。

但此前因为索尼有playstation2发布会上大玩文字游戏的前科。

这方面宣称的指标，成了深层科技粉丝攻击的重心。

而索尼信徒以自家引以为傲的半导体供应链作为回应。嘲笑深层科技的自研能力。

平心而论，gamebrick2的芯片研发这件事上，深层科技确实不是从零开始。

Cpu核心的技术来自arm，而gpu则是魔改版的power vr。

这套组合，就是后来苹果的a系列和m系列芯片的方案。

只不过现如今的arm和power vr技术水平与几年后iPhone推出时都还不可以相提并论。

从理论上来说，gamebrick2的gpu的图形能力恐怕还真在psp之下。

不过，与cpu、gpu、多媒体芯片各自由一片芯片负责的psp掌机不同。

Gamebrick2一开始就采用了soc的概念去设计这款掌机的主芯片。

虽然负责设计这款芯片的港芯半导体，在行业中算是新手。

不过，这家公司的研发团队当中，有为数不少的曾经效力于欧美和港台半导体企业的华人工程师。

在实际设计能力上，恐怕要比日本企业，比如与索尼一同合作研发psp的东芝半导体那些芯片仙人们还更要技高一筹。

Soc的设计开发工作虽然困难。不过好处也是显而易见的。

Gpu单元与cpu单元，一部分最重要的缓存，以及其他被集成进soc的部件之间，通讯速度和带宽都被大大增强。

比起分散在主板上的不同芯片。

这更有助于完全挖掘各个核心的硬件潜力。

这有助于拉近两款掌机gpu理论算力上的差距。

不过更集成化的芯片，随之而来的是更集中的散热问题。

对于这一点，齐东海并没有十足的信心。

这也就是gamebrick2掌机引入了散热风扇的原因。

至于索尼信徒引以为傲的供应链方面。

固然，索尼在日本构建的传统供应链是强大的。

不过这两款掌机的芯片，可都指望不上日本厂商。

现如今日本的半导体产业，已经与第一梯队产生了一些差距。

日本厂商距离最新制程，要比业界头部企业落后半年到一年的时间。

为了顺利交货。其实psp和gamebrick2的芯片都是台积电来代工。

而说起来，索尼虽然是业界巨头。但之前更多都是与日本公司进行合作。

但深层科技作为台积电大客户的年头更久。

交情可要好上太多了。

后面如果真要抢产能，齐东海也有自信能压上索尼一头。

而硬件生产的其他环节，尤其是那些半导体以外的部件，齐东海也有一套自己的解决方案。

在珠三角和长三角地区。

有不少经验丰富的小型工厂。