于是，在姜言的亲自安装之下，所有的一些都有条不紊地进行组装，汪书记害怕出现意外还特意让人拉了一个警戒线，装配的场地也是鸦雀无声，生怕自己的声音会打扰到姜言的安装。

精密的镜头安装完成，高精度的平台与机架安装完成.。

一个个零部件被精心组合，逐渐拼凑成型，精心组装好的零件又被姜言给再次组装了起来，过了两个小时，一台造型精良的光刻机呈现在大家面前。

“这，这是成功了。”王教授看着已经组装成的光刻机有点不相信的开口。

没等他得到答案，不过下一刻，车间内一片欢呼声响起，此时的他才意识到，这一台光刻机真的已经组装成功。

姜言擦了把汗，满意地看着这台光刻机，心里涌起无比的成就感。作为国内第一台自主研发的光刻机，它的诞生无疑具有划时代的历史意义。

同时也代表着我国的制造能力有了进一步的提高。

制造出来，不经过实验还是不能确定它能不能制造芯片。所以姜言让大家稍事歇息。然后他来到光刻机前，准备一边讲解一边开始实验制造国内的第一块芯片。

芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测。

首先是将硅从矿物中提纯并纯化，经过特殊工艺产生适当直径的硅锭。然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。最后按照不同的定位边和沾污水平等参数制成不同规格的硅片。由于国内已经有了单晶硅工厂，姜言定制的芯片在他们的帮助下已经严格按照姜言的要求已经生产出来。

裸露的硅片到达之后，经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等步骤，硅片上就刻蚀了一整套集成电路。芯片测试/拣选。芯片制造完后将被送到测试与拣选区，在那里对单个芯片进行探测和电学测试，然后拣选出合格的产品，并对有缺陷的产品进行标记。

硅片经过测试和拣选后就进入了装配和封装环节，目的是把单个的芯片包装在一个保护壳管内。硅片的背面需要进行研磨以减少衬底的厚度，然后把一个厚塑料膜贴附在硅片背面，再沿划线片用带金刚石尖的锯刃将硅片上每个芯片分开，塑料膜能保持芯片不脱落。在装配厂，好的芯片被压焊或抽空形成装配包，再将芯片密封在塑料或陶瓷壳内。

为确保芯片的功能，需要对每一个被封装的集成电路进行测试，以满足制特性参数要求。

“制作芯片需要先在一块硅晶片上蒸镀光敏材料，就像涂抹一层光敏胶水。然后通过光刻机的精准曝光，在光敏材料上生成电路图案。”

姜言一边简单的向他们介绍一点手动的开始在已经放入卡槽里面经过处理的单晶硅，他先从最关键的掩膜开始着手。

掩膜是光刻过程中需要的用来遮挡光线的图案，对划分电路结构至关重要。

制作一个好的掩膜需要精密的工艺，这也是光刻机研制的难点之一，为了制作出高品质的掩膜，姜言分别与几个科研院所取得了联系。

他们在掩膜制作方面积累了宝贵的经验，经过多次反复实验改进，终于为光刻机研制成功制造出可用的掩膜。

(本章完)